Von Prototyp zu Produktion: Unser neues Programm für Startups startet
Der Twin City Future Innovation Manufacturing Hub startet sein Pilotprogramm, das Hardware-Startups aus Österreich und der Slowakei dabei unterstützt, Prototypen in skalierbare, herstellbare Produkte weiterzuentwickeln.
Die 2C FIMH Sprint & Roadshow Series, die von Februar bis Juni 2026 läuft, bietet ausgewählten Teams die einzigartige Möglichkeit, ihre Prototypen durch praxisorientierte Sprint-Tage, Mentoring durch Expert:innen und gezielt ausgewählte Besuche bei führenden Fertigungspartnern weiterzuentwickeln.
Speziell für hardware-orientierte Innovatoren aus der Slowakei und Österreich konzipiert, vermittelt das Programm praktische Methoden zur Prototypenoptimierung, strategische Einblicke für den Produktionsaufbau und wertvolle grenzüberschreitende Kontakte – und schafft damit eine solide Basis für zukünftige Herstellbarkeit und Wachstum.
Über das Programm
Die 2C FIMH Sprint & Roadshow Series unterstützt ambitionierte Innovatoren auf dem Weg vom Prototyp zur Produktion. Die Startups profitieren von:
- 5 Präsenz-Sprint-Tage mit Folgephasen – intensive Workshops geleitet von Expert:innen, die sich auf konkrete Herausforderungen der Prototypen konzentrieren und direkt umsetzbare Maßnahmen bereitstellen.
- Mentoring & Clinics – individuelle und Gruppenbetreuung durch technische und betriebswirtschaftliche Expert:innen.
- Vollzugang zum accent Makerspace in Tulln (AT) – eine umfassend ausgestattete Umgebung für praktische Hardware-Entwicklung.
- 5 Roadshows – gezielt ausgewählte und individuell geplante Besuche bei Industriepartnern und Innovationszentren in Österreich und der Slowakei, abgestimmt auf die spezifischen Bedürfnisse der ausgewählten Startups.
- Teilnahme am Manufacturing Day 2026 in Wien – eine einzigartige Gelegenheit, Ergebnisse vor Industrie- und Ökosystempartnern zu präsentieren.
Alle Unterstützungsleistungen werden in Sachleistungen erbracht – keine finanziellen Zuschüsse, keine Beteiligung, und die Startups behalten vollständiges Eigentum an ihrem geistigen Eigentum (IP).
Wer kann sich bewerben
Das Programm richtet sich an frühphasige Startups und Innovationsteams, die über einen funktionierenden Prototyp oder ein funktionales Mock-up verfügen.
Die Auswahl erfolgt in zwei Phasen: zunächst eine remote Vorauswahl, gefolgt von einem Online-Pitch vor einer Jury am 12. Dezember 2025.
Bis zu 4–5 Startups aus der Slowakei und Österreich werden anhand ihres Innovationspotenzials und des erwarteten Programmeffekts ausgewählt, um eine fokussierte und kollaborative Kohorte zu bilden.
Open Day
Wichtige Termine
- Open Day @ accent Makerspace (Tulln): 13. November 2025
- Bewerbungsfrist: 9. Dezember 2025 (23:59 CET)
- Pitch Day (online): 12. Dezember 2025
- Programmlaufzeit: Februar – Juni 2026
Open Day
Am 13. November 2025 von 13:00–15:00 Uhr lädt der accent Makerspace in Tulln zum Open Day ein. Er bietet die Gelegenheit, die Einrichtungen zu besichtigen und zu erfahren, wie die 2C FIMH Sprint & Roadshow Series eine Hardware-Entwicklungsreise unterstützen kann.
accent Makerspace, Frauentorgasse 72–74, 3430 Tulln, Österreich
Anmeldung bis 12. November 2025 13:00
Bewerbt euch:
Bitte lest euch vor einer Bewerbung die detaillierte Ausschreibung sowie unseren Bewertungs- und Auswahlrahmen durch.
Bewerbungsfrist: 9. Dezember 2025 (23:59 CET)
Bei technischen Problemen mit dem Formular wenden Sie sich bitte an die Kontaktperson.
2C FIMH Sprint & Roadhsow Series_Call for applications
2C FIMH Sprint & Roadshow Series_Evaluation Criteria and Selection Framework
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Mehr Infos: Reka Dancsecs reka.dancsecs@accent.at I Ľudmila Dragulová ludmila.dragulova@stuba.sk
Eine grenzüberschreitende Innovationsbrücke
Das Pilotprogramm ist Teil des Twin City Future Innovation Manufacturing Hub und wird gemeinsam von accent Inkubator (Österreich), EIT Manufacturing (Österreich), InQb – STU (Slowakei) und SAPIE (Slowakei) entwickelt und durchgeführt.
Ziel ist es, die grenzüberschreitende Zusammenarbeit zwischen Österreich und der Slowakei zu stärken und Startups und Hersteller zusammenzubringen, um Innovationen im Bereich Hardware und fortgeschrittene Fertigung zu beschleunigen.
